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陶瓷激光切割、鉆孔機

QCW光纖激光切割機

陶瓷激光切割機采用QCW光纖激光器，切割邊緣無黑邊，切割整齊，速度快。適用于陶瓷基片切割、鉆孔、劃線，常用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻等陶瓷材料激光切割、打孔。

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陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化鈉陶瓷（軟陶瓷）、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。

QCW光纖激光加工設備是一種利用連續(xù)或可調制的光纖激光通過光學整形和聚焦來加工產品的精細微加工系統(tǒng)，具有切割效果好、精度高、速度快、性能穩(wěn)定、切割成本低、免維護等特點，適用于陶瓷、藍寶石等高硬度脆性材料或金屬材料的激光切割、劃片或鉆孔。

設備特點

1. 一體化結構，無污染，結構小巧緊湊，光束質量好，輸出功率穩(wěn)定，使用壽命長，可實現(xiàn)柔性加工，具有高靈活性，能耗低。

2.采用高品質準直切割頭，切割效果精良，加裝同軸吹氣系統(tǒng)，并配備抽塵系統(tǒng)。

3．高精度運動系統(tǒng)，加裝直線電機運動平臺加高精度大理石基座，保證設備運行精密度和穩(wěn)定性。

4．操作簡便，能滿足自動化生產需求

5．專用激光切割軟件和CCD 自動定位系統(tǒng)，輕松實現(xiàn)大規(guī)模生產需求和高精密加工需求。系統(tǒng)軟件功能強大，兼容CORELDRAW、AUTOCAD等多種繪圖軟件，可完成平面內任意的切割圖形編輯與運動。

適用行業(yè)

主要用于各類陶瓷、藍寶石以及各種金屬等材料的切割、打孔、劃線加工。在航空航天、電子材料、儀器儀表、機電產品等行業(yè)中有著廣泛的應用。

技術指標

激光介質	光纖
激光波長	1064 nm
最大激光輸出功率	150W/300W
最大峰值功率	1500W/3000W
重復頻率	1~1000Hz 連續(xù)可調
最小聚焦光斑直徑	30um
最大切割厚度	2mm（陶瓷基板）
最小打孔孔徑	0.3mm（保證圓度情況下）
直線電機工作臺行程	300mm×300mm
Z軸電動調焦行程	Z軸行程50mm；Z軸調焦分辨率 1um
定位精度和重復定位精度	X Y軸定位精度為 ±5um 重復定位精度為 ±3um
X Y軸最大空走行進速度	1000mm/s
連續(xù)工作時間	可24小時連續(xù)工作
供電	交流220V，50Hz，2000VA
機臺重量	1800Kg